Các dòng mainboard H B Z mới nhất 2025

các dòng mainboard h b z mới nhất 2024

Bo mạch chủ dòng H, B, Z là các dòng bo mạch chủ phổ biến của Intel. Mỗi dòng có những đặc điểm và tính năng khác nhau, phù hợp với nhu cầu sử dụng khác nhau.

  • 🛠️ Dòng H: Bo mạch chủ phổ thông Dòng H là dòng bo mạch chủ phổ thông, phù hợp với các hệ thống máy tính cơ bản, không cần ép xung. Dòng H có giá thành rẻ và hỗ trợ đầy đủ các tính năng cơ bản.
  • 💪 Dòng B: Bo mạch chủ hiệu năng Dòng B là dòng bo mạch chủ hiệu năng, phù hợp với các hệ thống máy tính chơi game và làm việc. Dòng B có hỗ trợ ép xung và các tính năng nâng cao khác.
  • 🚀 Dòng Z: Bo mạch chủ cao cấp Dòng Z là dòng bo mạch chủ cao cấp, phù hợp với các hệ thống máy tính cao cấp, đòi hỏi hiệu năng cao nhất. Dòng Z có hỗ trợ ép xung tối đa và các tính năng cao cấp khác.
các dòng mainboard h b z mới nhất 2024
Các dòng mainboard H B Z mới nhất 2024

Xem thêm: So sánh bo mạch chủ B và H

Tóm tắt nội dung

Sự khác biệt giữa các dòng bo mạch chủ H, B, Z là gì?

Có những khác biệt chính sau giữa các dòng bo mạch chủ H, B và Z của Intel:

Hiệu năng và tính năng nâng cao:

  • Dòng H: Hiệu năng cơ bản, không hỗ trợ ép xung.
  • Dòng B: Hiệu năng cao hơn, hỗ trợ ép xung và một số tính năng nâng cao.
  • Dòng Z: Hiệu năng cao nhất, hỗ trợ ép xung tối đa và nhiều tính năng nâng cao nhất.

Khả năng mở rộng:

  • Dòng H: Khả năng mở rộng cơ bản, ít khe cắm mở rộng.
  • Dòng B: Khả năng mở rộng tốt hơn, có nhiều khe cắm mở rộng.
  • Dòng Z: Khả năng mở rộng tối đa, có nhiều khe cắm mở rộng nhất.

Giá thành:

  • Dòng H: Giá thành rẻ, phù hợp với các hệ thống cơ bản.
  • Dòng B: Giá thành cao hơn, phù hợp với các hệ thống hiệu năng cao.
  • Dòng Z: Giá thành cao nhất, phù hợp với các hệ thống cao cấp.

Đối tượng sử dụng:

  • Dòng H: Người dùng cơ bản, không yêu cầu quá cao về hiệu năng.
  • Dòng B: Người dùng cần hiệu năng cao hơn, như game thủ, nhà sáng tạo nội dung.
  • Dòng Z: Người dùng cần hiệu năng tối đa, như người chơi game chuyên nghiệp, kỹ sư thiết kế đồ họa.

Tóm lại, các dòng H, B, Z của Intel được phân biệt chủ yếu dựa trên hiệu năng, tính năng nâng cao, khả năng mở rộng và giá thành, nhằm đáp ứng các nhu cầu sử dụng khác nhau.

Bo mạch chủ nào phù hợp với CPU Intel thế hệ mới nhất?

Đối với các CPU Intel thế hệ mới nhất, các dòng bo mạch chủ phù hợp nhất như sau:

Dòng main Z:

Dòng bo mạch chủ cao cấp nhất của Intel, tương thích với các CPU Intel, là dòng chipset cao cấp nhất trong phân khúc tiêu dùng, luôn hỗ trợ ép xung CPU (dòng K/KF) và cung cấp các tính năng tiên tiến như nhiều khe PCIe, M.2, USB tốc độ cao, và khả năng mở rộng tốt.

Xu hướng 2025: Dự kiến Intel tiếp tục phát triển dòng Z với socket LGA 1851, tập trung vào DDR5, PCIe 5.0 toàn diện, và tích hợp các công nghệ mạng mới như Wi-Fi 7.

Hỗ trợ tối đa tính năng ép xung, kết nối và hiệu năng của CPU mới nhất.
Phù hợp với người dùng cao cấp, overclocker và các ứng dụng đòi hỏi hiệu năng tối đa.

Dưới đây là danh sách các mã mainboard Z từ mới nhất đến cũ nhất:

1. Z890 (Dự kiến 2025 hoặc cuối 2024)

  • Thế hệ CPU hỗ trợ: Intel Core Ultra thế hệ 15 hoặc 16 (Arrow Lake-S Refresh hoặc thế hệ tiếp theo).
  • Socket: LGA 1851 (dựa trên lộ trình Intel chuyển sang socket mới từ thế hệ 14/15).
  • RAM: DDR5 (tiếp tục xu hướng từ Z790).
  • Đặc điểm: Chipset cao cấp nhất, hỗ trợ PCIe 5.0 đầy đủ (cả GPU và SSD), Wi-Fi 7, Thunderbolt 5, tối ưu cho ép xung và hiệu năng cực cao.

2. Z790 (Ra mắt 2022):

  • Thế hệ CPU hỗ trợ: Intel Core thế hệ 13 và 14 (Raptor Lake, Raptor Lake Refresh).
  • Socket: LGA 1700.
  • RAM: DDR5 (chủ yếu), một số hỗ trợ DDR4.
  • Đặc điểm: Hỗ trợ PCIe 5.0 cho GPU, PCIe 4.0 cho SSD, tối ưu ép xung, nhiều khe M.2 và USB 3.2 Gen 2×2.

Các dòng mainboard H B Z mới nhất 2025

3. Z690 (Ra mắt 2021):

  • Thế hệ CPU hỗ trợ: Intel Core thế hệ 12 và 13 (Alder Lake, Raptor Lake).
  • Socket: LGA 1700.
  • RAM: DDR5/DDR4 (tùy phiên bản).
  • Đặc điểm: Đánh dấu bước chuyển sang DDR5 và PCIe 5.0, hỗ trợ ép xung mạnh mẽ, tích hợp Wi-Fi 6E trên nhiều mẫu.

Các dòng mainboard H B Z mới nhất 2025

4. Z590 (Ra mắt 2021)

  • Thế hệ CPU hỗ trợ: Intel Core thế hệ 11 (Rocket Lake), tương thích ngược với thế hệ 10.
  • Socket: LGA 1200.
  • RAM: DDR4.
  • Đặc điểm: Hỗ trợ PCIe 4.0 (với CPU Rocket Lake), cải thiện VRM cho ép xung, thêm cổng Thunderbolt 4.

Các dòng mainboard H B Z mới nhất 2025

5. Z490 (Ra mắt 2020)

  • Thế hệ CPU hỗ trợ: Intel Core thế hệ 10 (Comet Lake), tương thích với thế hệ 11 qua cập nhật BIOS.
  • Socket: LGA 1200.
  • RAM: DDR4.
  • Đặc điểm: Chuẩn bị cho PCIe 4.0 (phụ thuộc CPU), tập trung vào ép xung và hiệu suất chơi game.

Các dòng mainboard H B Z mới nhất 2025

6. Z390 (Ra mắt 2018)

  • Thế hệ CPU hỗ trợ: Intel Core thế hệ 8 và 9 (Coffee Lake, Coffee Lake Refresh).
  • Socket: LGA 1151 (v2).
  • RAM: DDR4.
  • Đặc điểm: Tích hợp USB 3.1 Gen 2 nguyên bản, hỗ trợ ép xung tốt, Wi-Fi AC tùy chọn.

Các dòng mainboard H B Z mới nhất 2025

7. Z370 (Ra mắt 2017)

  • Thế hệ CPU hỗ trợ: Intel Core thế hệ 8 (Coffee Lake).
  • Socket: LGA 1151 (v2).
  • RAM: DDR4.
  • Đặc điểm: Chipset đầu tiên cho Coffee Lake, hỗ trợ ép xung, nhưng thiếu USB 3.1 Gen 2 nguyên bản.

Các dòng mainboard H B Z mới nhất 2025

8. Z270 (Ra mắt 2017)

  • Thế hệ CPU hỗ trợ: Intel Core thế hệ 6 và 7 (Skylake, Kaby Lake).
  • Socket: LGA 1151.
  • RAM: DDR4/DDR3L.
  • Đặc điểm: Nâng cấp từ Z170, hỗ trợ nhiều làn PCIe hơn, tối ưu ép xung.

Các dòng mainboard H B Z mới nhất 2025

9. Z170 (Ra mắt 2015)

  • Thế hệ CPU hỗ trợ: Intel Core thế hệ 6 (Skylake).
  • Socket: LGA 1151.
  • RAM: DDR4/DDR3L.
  • Đặc điểm: Chipset đầu tiên hỗ trợ DDR4, PCIe 3.0, tập trung ép xung và hiệu năng cao.

10. Z97 (Ra mắt 2014)

  • Thế hệ CPU hỗ trợ: Intel Core thế hệ 4 và 5 (Haswell, Haswell Refresh, Broadwell).
  • Socket: LGA 1150.
  • RAM: DDR3.
  • Đặc điểm: Hỗ trợ SATA Express, M.2, tối ưu cho CPU dòng K (ép xung).

11. Z87 (Ra mắt 2013)

  • Thế hệ CPU hỗ trợ: Intel Core thế hệ 4 (Haswell).
  • Socket: LGA 1150.
  • RAM: DDR3.
  • Đặc điểm: Nâng cấp từ Z77, hỗ trợ ép xung mạnh mẽ, thêm cổng SATA 6Gb/s.

12. Z77 (Ra mắt 2012)

  • Thế hệ CPU hỗ trợ: Intel Core thế hệ 2 và 3 (Sandy Bridge, Ivy Bridge).
  • Socket: LGA 1155.
  • RAM: DDR3.
  • Đặc điểm: Hỗ trợ PCIe 3.0 (với Ivy Bridge), USB 3.0, tối ưu ép xung.

13. Z68 (Ra mắt 2011)

  • Thế hệ CPU hỗ trợ: Intel Core thế hệ 2 (Sandy Bridge).
  • Socket: LGA 1155.
  • RAM: DDR3.
  • Đặc điểm: Kết hợp đồ họa tích hợp và ép xung, hỗ trợ SSD caching.

14. Z67 (Dự kiến nhưng không ra mắt chính thức)

  • Ghi chú: Intel đã bỏ qua Z67 và chuyển thẳng sang Z68 để đồng bộ với dòng P67/H67.

ROG STRIX Z690-F GAMING WIFI

Dòng main B:

Dòng bo mạch chủ hiệu năng cao, tương thích với các CPU Intel, là dòng chipset tầm trung, không hỗ trợ ép xung CPU (trừ một số tính năng ép xung RAM từ B560 trở đi), phù hợp cho người dùng không cần hiệu năng cực cao nhưng vẫn muốn các tính năng hiện đại như PCIe 4.0/5.0, USB tốc độ cao, và hỗ trợ M.2 SSD.

Xu hướng 2025: Dự kiến Intel tiếp tục phát triển dòng B với socket LGA 1851, tập trung vào DDR5 và PCIe 5.0, đồng thời giữ mức giá hợp lý cho người dùng phổ thông.

Phù hợp với người dùng muốn xây dựng hệ thống hiệu năng cao với chi phí hợp lý.

Dưới đây là danh sách các mã mainboard B từ mới nhất đến cũ nhất:

1. B860 (Ra mắt 2025)

  • Thế hệ CPU hỗ trợ: Intel Core Ultra thế hệ 15 (Arrow Lake-S hoặc Bartlett Lake-S).
  • Socket: LGA 1851 (dựa trên lộ trình chuyển socket mới của Intel).
  • RAM: DDR5 (tiếp tục xu hướng từ B760).
  • Đặc điểm: Chipset tầm trung mới nhất, hỗ trợ PCIe 5.0 cho GPU, PCIe 4.0 cho SSD, Wi-Fi 7 tùy chọn, phù hợp cho PC chơi game và làm việc phổ thông.

2. B760 (Ra mắt 2023)

  • Thế hệ CPU hỗ trợ: Intel Core thế hệ 13 và 14 (Raptor Lake, Raptor Lake Refresh).
  • Socket: LGA 1700.
  • RAM: DDR5/DDR4 (tùy phiên bản).
  • Đặc điểm: Hỗ trợ PCIe 5.0 cho GPU, PCIe 4.0 cho SSD, nhiều cổng USB 3.2 Gen 2, không hỗ trợ ép xung CPU nhưng cho phép ép xung RAM qua XMP.

3. B660 (Ra mắt 2022)

  • Thế hệ CPU hỗ trợ: Intel Core thế hệ 12 và 13 (Alder Lake, Raptor Lake).
  • Socket: LGA 1700.
  • RAM: DDR5/DDR4 (tùy phiên bản).
  • Đặc điểm: Chipset tầm trung cho Alder Lake, hỗ trợ PCIe 4.0, Wi-Fi 6E tùy chọn, cân bằng giữa giá và hiệu năng.

4. B560 (Ra mắt 2021)

  • Thế hệ CPU hỗ trợ: Intel Core thế hệ 11 (Rocket Lake), tương thích ngược với thế hệ 10 qua BIOS.
  • Socket: LGA 1200.
  • RAM: DDR4.
  • Đặc điểm: Hỗ trợ PCIe 4.0 (với CPU Rocket Lake), cho phép ép xung RAM (khác với các dòng B trước), nhiều khe M.2.

5. B460 (Ra mắt 2020)

  • Thế hệ CPU hỗ trợ: Intel Core thế hệ 10 (Comet Lake).
  • Socket: LGA 1200.
  • RAM: DDR4.
  • Đặc điểm: PCIe 3.0, không hỗ trợ ép xung RAM, phù hợp cho PC phổ thông và văn phòng.

6. B365 (Ra mắt 2019)

  • Thế hệ CPU hỗ trợ: Intel Core thế hệ 8 và 9 (Coffee Lake, Coffee Lake Refresh).
  • Socket: LGA 1151 (v2).
  • RAM: DDR4.
  • Đặc điểm: Dựa trên công nghệ 22nm cũ, hỗ trợ PCIe 3.0, ít tính năng hơn B360 nhưng giá rẻ hơn.

7. B360 (Ra mắt 2018)

  • Thế hệ CPU hỗ trợ: Intel Core thế hệ 8 và 9 (Coffee Lake, Coffee Lake Refresh).
  • Socket: LGA 1151 (v2).
  • RAM: DDR4.
  • Đặc điểm: Hỗ trợ USB 3.1 Gen 2, PCIe 3.0, không ép xung, tối ưu cho người dùng phổ thông.

8. B250 (Ra mắt 2017)

  • Thế hệ CPU hỗ trợ: Intel Core thế hệ 6 và 7 (Skylake, Kaby Lake).
  • Socket: LGA 1151.
  • RAM: DDR4/DDR3L.
  • Đặc điểm: Nâng cấp từ B150, hỗ trợ nhiều làn PCIe hơn, phù hợp cho PC làm việc cơ bản.

9. B150 (Ra mắt 2015)

  • Thế hệ CPU hỗ trợ: Intel Core thế hệ 6 (Skylake).
  • Socket: LGA 1151.
  • RAM: DDR4/DDR3L.
  • Đặc điểm: Chipset tầm trung, PCIe 3.0, ít khe mở rộng hơn Z170, không hỗ trợ ép xung.

10. B85 (Ra mắt 2013)

  • Thế hệ CPU hỗ trợ: Intel Core thế hệ 4 (Haswell).
  • Socket: LGA 1150.
  • RAM: DDR3.
  • Đặc điểm: Hỗ trợ PCIe 3.0, USB 3.0, phù hợp cho doanh nghiệp và người dùng cơ bản.

11. B75 (Ra mắt 2012)

  • Thế hệ CPU hỗ trợ: Intel Core thế hệ 3 (Ivy Bridge), tương thích ngược với Sandy Bridge.
  • Socket: LGA 1155.
  • RAM: DDR3.
  • Đặc điểm: PCIe 3.0 (với Ivy Bridge), hỗ trợ USB 3.0, tập trung vào độ ổn định.

12. B65 (Ra mắt 2011)

  • Thế hệ CPU hỗ trợ: Intel Core thế hệ 2 (Sandy Bridge).
  • Socket: LGA 1155.
  • RAM: DDR3.
  • Đặc điểm: Chipset cơ bản, PCIe 2.0, không hỗ trợ ép xung, dành cho PC văn phòng.

Mainboard Gigabyte B660 GAMING X DDR4

Dòng main H:

Dòng bo mạch chủ phổ thông, tương thích với các CPU Intel
Cung cấp đầy đủ các tính năng cơ bản, phù hợp với người dùng không cần tính năng cao cấp.
Là lựa chọn phù hợp cho các hệ thống máy tính văn phòng, home office.

Dưới đây là danh sách các mã mainboard H từ mới nhất đến cũ nhất:

1. H810 (Dự kiến 2025 hoặc cuối 2024)

  • Thế hệ CPU hỗ trợ: Dự kiến hỗ trợ Intel Core thế hệ 15 (Arrow Lake-S Refresh hoặc thế hệ tiếp theo).
  • Socket: LGA 1851 (dựa trên lộ trình Intel chuyển sang socket mới cho thế hệ 15).
  • RAM: DDR5 (tiếp tục xu hướng từ thế hệ trước).
  • Đặc điểm: Chipset phổ thông mới nhất, hỗ trợ PCIe 5.0, tập trung vào hiệu suất cơ bản và khả năng tương thích với CPU mới.

2. H770 (Ra mắt khoảng 2023)

  • Thế hệ CPU hỗ trợ: Intel Core thế hệ 13 và 14 (Raptor Lake, Raptor Lake Refresh).
  • Socket: LGA 1700.
  • RAM: DDR5 (hoặc DDR4 trên một số phiên bản).
  • Đặc điểm: Nâng cấp từ H760, hỗ trợ PCIe 5.0 cho GPU, nhiều cổng USB 3.2 Gen 2, phù hợp cho PC tầm trung.

3. H760 (Ra mắt khoảng 2022-2023)

  • Thế hệ CPU hỗ trợ: Intel Core thế hệ 12 và 13 (Alder Lake, Raptor Lake).
  • Socket: LGA 1700.
  • RAM: DDR5/DDR4 (tùy phiên bản).
  • Đặc điểm: Chipset phổ thông cho thế hệ Alder Lake, hỗ trợ PCIe 4.0, tối ưu chi phí.

4. H670 (Ra mắt 2022)

  • Thế hệ CPU hỗ trợ: Intel Core thế hệ 12 (Alder Lake).
  • Socket: LGA 1700.
  • RAM: DDR5/DDR4.
  • Đặc điểm: Hỗ trợ nhiều làn PCIe hơn H610, nhưng vẫn giới hạn ở phân khúc phổ thông, không ép xung.

5. H610 (Ra mắt 2022)

  • Thế hệ CPU hỗ trợ: Intel Core thế hệ 12 (Alder Lake).
  • Socket: LGA 1700.
  • RAM: DDR4 (chủ yếu), một số hỗ trợ DDR5.
  • Đặc điểm: Chipset cơ bản nhất trong dòng H thế hệ 12, ít cổng kết nối, phù hợp PC văn phòng hoặc chơi game nhẹ.

6. H570 (Ra mắt 2021)

  • Thế hệ CPU hỗ trợ: Intel Core thế hệ 11 (Rocket Lake).
  • Socket: LGA 1200.
  • RAM: DDR4.
  • Đặc điểm: Hỗ trợ PCIe 4.0 (với CPU thế hệ 11), nhiều cổng USB và SATA hơn H510.

7. H510 (Ra mắt 2021)

  • Thế hệ CPU hỗ trợ: Intel Core thế hệ 10 và 11 (Comet Lake, Rocket Lake).
  • Socket: LGA 1200.
  • RAM: DDR4.
  • Đặc điểm: Chipset giá rẻ, giới hạn PCIe 3.0, ít khe M.2 và USB.

8. H470 (Ra mắt 2020)

  • Thế hệ CPU hỗ trợ: Intel Core thế hệ 10 (Comet Lake).
  • Socket: LGA 1200.
  • RAM: DDR4.
  • Đặc điểm: Nâng cấp từ H410, hỗ trợ nhiều làn PCIe 3.0 và cổng kết nối.

9. H410 (Ra mắt 2020)

  • Thế hệ CPU hỗ trợ: Intel Core thế hệ 10 (Comet Lake).
  • Socket: LGA 1200.
  • RAM: DDR4.
  • Đặc điểm: Chipset cơ bản, ít khe mở rộng, phù hợp PC giá rẻ.

10. H370 (Ra mắt 2018)

  • Thế hệ CPU hỗ trợ: Intel Core thế hệ 8 và 9 (Coffee Lake, Coffee Lake Refresh).
  • Socket: LGA 1151 (v2).
  • RAM: DDR4.
  • Đặc điểm: Hỗ trợ nhiều cổng USB 3.1 Gen 2, PCIe 3.0.

11. H310 (Ra mắt 2018)

  • Thế hệ CPU hỗ trợ: Intel Core thế hệ 8 và 9 (Coffee Lake, Coffee Lake Refresh).
  • Socket: LGA 1151 (v2).
  • RAM: DDR4.
  • Đặc điểm: Chipset giá rẻ, giới hạn về số lượng cổng và làn PCIe.

12. H270 (Ra mắt 2017)

  • Thế hệ CPU hỗ trợ: Intel Core thế hệ 6 và 7 (Skylake, Kaby Lake).
  • Socket: LGA 1151.
  • RAM: DDR4.
  • Đặc điểm: Nâng cấp từ H170, hỗ trợ nhiều cổng SATA và USB.

13. H170 (Ra mắt 2015)

  • Thế hệ CPU hỗ trợ: Intel Core thế hệ 6 (Skylake).
  • Socket: LGA 1151.
  • RAM: DDR4/DDR3L.
  • Đặc điểm: Chipset phổ thông, hỗ trợ PCIe 3.0, ít tính năng hơn Z170.

14. H110 (Ra mắt 2015)

  • Thế hệ CPU hỗ trợ: Intel Core thế hệ 6 (Skylake).
  • Socket: LGA 1151.
  • RAM: DDR4/DDR3L.
  • Đặc điểm: Chipset cơ bản, ít cổng kết nối, dành cho PC giá rẻ.

15. H97 (Ra mắt 2014)

  • Thế hệ CPU hỗ trợ: Intel Core thế hệ 4 và 5 (Haswell, Haswell Refresh).
  • Socket: LGA 1150.
  • RAM: DDR3.
  • Đặc điểm: Hỗ trợ SATA Express, PCIe 2.0.

16. H87 (Ra mắt 2013)

  • Thế hệ CPU hỗ trợ: Intel Core thế hệ 4 (Haswell).
  • Socket: LGA 1150.
  • RAM: DDR3.
  • Đặc điểm: Giới hạn số lượng cổng USB 3.0 và SATA.

17. H81 (Ra mắt 2013)

  • Thế hệ CPU hỗ trợ: Intel Core thế hệ 4 (Haswell).
  • Socket: LGA 1150.
  • RAM: DDR3.
  • Đặc điểm: Chipset cơ bản, ít khe RAM và PCIe.

18. H77 (Ra mắt 2012)

  • Thế hệ CPU hỗ trợ: Intel Core thế hệ 3 (Ivy Bridge).
  • Socket: LGA 1155.
  • RAM: DDR3.
  • Đặc điểm: Hỗ trợ PCIe 3.0 (với CPU Ivy Bridge).

19. H67 (Ra mắt 2011)

  • Thế hệ CPU hỗ trợ: Intel Core thế hệ 2 (Sandy Bridge).
  • Socket: LGA 1155.
  • RAM: DDR3.
  • Đặc điểm: Không hỗ trợ ép xung, tập trung vào đồ họa tích hợp.

20. H61 (Ra mắt 2011)

  • Thế hệ CPU hỗ trợ: Intel Core thế hệ 2 và 3 (Sandy Bridge, Ivy Bridge).
  • Socket: LGA 1155.
  • RAM: DDR3.
  • Đặc điểm: Chipset giá rẻ, chỉ hỗ trợ 2 khe RAM.

ASRock > H670 Steel Legend

Xem thêm: So Sánh Main B Và H

Bảng so sánh các dòng mainboard H B Z mới nhất 2024:

Tiêu chí Dòng H Dòng B Dòng Z
Hiệu năng và tính năng Hiệu năng cơ bản, không hỗ trợ ép xung Hiệu năng cao hơn, hỗ trợ ép xung, một số tính năng nâng cao Hiệu năng cao nhất, hỗ trợ ép xung tối đa, nhiều tính năng cao cấp nhất
Khả năng mở rộng Khả năng mở rộng cơ bản, ít khe cắm mở rộng Khả năng mở rộng tốt hơn, nhiều khe cắm mở rộng hơn dòng H Khả năng mở rộng tối đa, nhiều khe cắm mở rộng nhất
Giá thành Giá thành rẻ, phù hợp với hệ thống cơ bản Giá thành cao hơn dòng H, phù hợp với hệ thống hiệu năng cao Giá thành cao nhất, phù hợp với hệ thống cao cấp
Đối tượng sử dụng Người dùng cơ bản, không yêu cầu cao về hiệu năng Người dùng cần hiệu năng cao hơn, như game thủ, nhà sáng tạo nội dung Người dùng cần hiệu năng tối đa, như game thủ chuyên nghiệp, kỹ sư thiết kế đồ họa
Bo mạch chủ phổ biến H670, phù hợp với CPU Intel thế hệ 12th và 13th B660, phù hợp với CPU Intel thế hệ 12th và 13th Z690, phù hợp với CPU Intel thế hệ 12th và 13th

Cám ơn mọi người đã đọc bài của Phan Rang Soft